IBM anunció hoy que proporcionará los microprocesadores que funcionarán como el corazón del nuevo sistema Wii U™ de Nintendo. Presentada hoy en la feria E3, la nueva consola de Nintendo tiene previsto su lanzamiento en las tiendas minoristas para 2012.
El microprocesador basado en Power, totalmente nuevo, incorporará la más avanzada tecnología de IBM en un formato de silicio con ahorro de energía, que potenciará la flamante experiencia de entretenimiento concebida por Nintendo para los consumidores del mundo entero. La exclusiva DRAM incorporada de IBM, por ejemplo, es capaz de alimentar al procesador multi-core con grandes porciones de datos, para ofrecer una experiencia de entretenimiento homogénea.
La planta de tecnología líder de fabricación de chips de 300 mm en East Fishkill, N.Y., es donde se producirá el nuevo chip de juegos que la compañía está construyendo para la nueva consola de juegos de Nintendo, cuyo arribo a las tiendas está previsto para 2012.
IBM planea producir millones de chips para Nintendo, con la tecnología de silicio sobre aislante (Silicon on Insulator, SOI) de IBM, en 45 nanómetros (45 mil millonésimas partes de un metro). Los chips, diseñados especialmente, se producirán en la planta de desarrollo y fabricación de semiconductores de 300 mm y tecnología de punta de IBM ubicada en la localidad de East Fishkill, Nueva York.
La relación entre IBM y Nintendo data de mayo de 1999, cuando IBM fue seleccionada para diseñar y fabricar el microprocesador central del sistema GameCube ™ de Nintendo. Desde 2006, IBM ha distribuido más de 90 millones de chips para sistemas Nintendo Wii.
“IBM es desde hace muchos años un excelente socio. Sinceramente valoramos el compromiso de IBM, que ayuda a Nintendo a ofrecer una experiencia de juego y entretenimiento totalmente novedosa a los consumidores del mundo entero,” comentó Genyo Takeda, Director Gerente Senior de Investigación y Desarrollo Integral de Nintendo Co., Ltd.
“Estamos muy orgullosos de ofrecer a Nintendo avances tecnológicos constantes durante tres generaciones de consolas de entretenimiento,” comentó Elmer Corbin, director del negocio de chips a medida de IBM. “Nuestra relación con Nintendo subraya nuestra posición exclusiva en la industria y cómo trabajamos juntos con los clientes para apalancar la tecnología, propiedad intelectual e investigación de IBM a fin de impulsar la innovación en sus principales productos”.
Los procesadores a medida de IBM, construidos sobre la base de la arquitectura Power abierta y escalable de IBM, explotan las ventajas de desempeño y energía de la comprobada tecnología de silicio sobre aislante (SOI). Las ventajas inherentes de la tecnología la convierten en una opción superior para aplicaciones impulsadas por desempeño que exigen una capacidad de procesamiento excepcional y eficiente en el consumo de energía, desde consolas de entretenimiento hasta supercomputadoras.
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