El diseño plano tradicional en los chips (a la izquierda) y la nueva tecnología "Tri-Gate" de Intel (a la derecha). La compañía cree que los transistores en 3D operan en forma más eficiente.
Intel develó su nueva generación de tecnología de microprocesadores, con el nombre en código "Ivy Bridge".
Los chips -de pronta aparición en el mercado- serán los primeros en utilizar un proceso de fabricación de 22 nanometros (nm) que les permitirá tener más transistores que el actual sistema de 32nm.
Para poner su tamaño en dimensión hay que saber que un nanometro equivale a una mil millonésima parte de un metro. Un cabello humano tiene un ancho cercado a 60.000nm.
Intel dice que también usará nuevos transitores 3D Tri-Gate que consumen menos energía.
Se cree que su competencia -AMD e IBM- también están planeando diseños similares.
"Tri-Gate"
Los transistores de los microprocesadores tradicionales son planos al pasar por la compuerta de encendido.
El anuncio marca un significativo paso hacia adelante en la industria comercial de procesadores, que constantemente busca construir más transistores dentro de los chips de silicio que se usan en las computadoras.
Desde hace tiempo se preveía la llegada de compuertas de 22nm, aunque la naturaleza exacta de la tecnología de Intel se había mantenido en secreto hasta ahora.
La compañía espera iniciar su producción comercial a finales de este año.
El sistema Tri-Gate cuenta con aletas en 3D. Intel dice que su mayor superficie mejora su desempeño.
Kaizad Mistry, gerente del programa de 22nm de Intel, aseguró que la llegada de los transistores Tri-Gate cambiará los productos de consumo.
"Le permitirá al mercado mayor eficiencia energética, lo que representa mejor desempeño de la batería y más duración de ésta manteniendo su desempeño", dijo Mistry.
En el diseño de los microprocesadores, un canal conductor pasa a través de una compuerta de encendido que se abre o cierra cambiando la energía de 0 a 1 (apagado o encendido).
Hasta ahora esos canales -que se encuentran en la lámina de silicio- han sido planos. El sistema Tri-Gate de Intel reemplaza esos canales con aletas en 3D.
Mistry explicó que esa superficie extra los hace que tengan mejor conducción y trabajen mejor con menos energía.
Dan Hutcheson, analista de la industria de semiconductores de la empresa VLSI Research, le dijo a la BBC que el nuevo proceso afianzará el dominio de Intel en el mercado.
"Los deja en una posición muy poderosa", aseguró.
Hutcheson añadió que la innovación en la arquitectura en 3D no sólo beneficiará a los procesadores de computadoras de escritorio de la empresa, sino también a los dispositivos móviles.
"Esto hará que su línea de productos Atom compita mucho más con ARM", aseguró. ARM es una empresa británica que es líder en el desarrollo de chips para productos móviles.
Ley de Moore
Éste es un chip de pruebas de Intel de 22nm.
El diseño de Ivy Bridge permite alojar aproximadamente el doble de transistores que existe en los chips de 32nm.
Dicha mejoría es consistente con la ley de Moore, la observación hecha por el cofundador de Intel, Gordon Moore, de que la densidad de los chips se duplicará cada dos años.
Sin embargo, Intel y otros fabricantes de chips, se están acercando cada vez más a límites físicos que les impedirían continuar sus avances.
El próximo proceso de fabricación de chips será 14nm seguido de 11nm. Los átomos miden aproximadamente 0.5 nm de ancho.
Kaizad Mistry cree que la actual tasa de crecimiento continuará por algún tiempo. "El propio Gordon Moore dijo que ningún exponencial es para siempre, pero a él le gustaría que retrasáramos esa norma por el mayor tiempo posible".
En la actualidad Intel controla el 80% del mercado de ventas globales de microprocesadores, según la empresa de análisis IDC. Su rival más cercano Advanced Micro Devices (AMD) tiene 19% del mercado.
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